底部充胶工艺规范

底部充胶(Underfill)工艺标准目的分散芯片(BGA)与基板(PCB)来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配,增加产品抗震抗冲击能力,避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。

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