多场载荷交互作用下FCBGA焊点的电迁移失效研究的中期报告

多场载荷交互作用下FCBGA焊点的电迁移失效研究的中期报告本研究旨在探究多场载荷交互作用下FCBGA焊点的电迁移失效情况。本报告为研究的中期报告，主要介绍研究进展及初步结果。一、研究背景及意义焊接是电