采用介质阻挡放电低温等离子体技术改性对位芳纶表面的任务书

采用介质阻挡放电低温等离子体技术改性对位芳纶表面的任务书一、选题背景高分子材料广泛应用于汽车、医疗、电子、食品包装等领域。然而，在长期使用和各种环境因素的作用下，高分子材料表面易受化学、物理和生物的侵

采用介质阻挡放电低温等离子体技术改性对位芳纶表 面的任务书 一、选题背景 高分子材料广泛应用于汽车、医疗、电子、食品包装等领域。然 而，在长期使用和各种环境因素的作用下，高分子材料表面易受化学、 物理和生物的侵蚀，并导致失效。因此，高分子材料表面改性成为了一 个研究热点。对位芳纶是一种高强度、高温、高韧性、高模量、高刚 度、低密度和耐热等优良性能的高分子材料，常应用于航空航天、能 源、环保等领域。但是，对位芳纶是一种非极性材料，表面结构紧密， 表面能低，难以进行化学改性。因此，研究一种高效、可靠的表面改性 技术对于对位芳纶的应用具有重要意义。 二、选题意义 本课题旨在探究低温等离子体技术对对位芳纶表面进行改性的可行 性与可靠性，以提高对位芳纶的表面性能和材料应用效率。本研究将为 高分子材料表面改性提供一种新的解决方案，并为航空航天、能源、环 保等领域提供优质高分子材料。 三、主要研究内容 本研究的主要内容包括以下三个方面： （1）通过扫描电镜和接触角测试表征对位芳纶表面改性前后的形貌 和表面性能。 （2）采用介质阻挡放电低温等离子体技术对对位芳纶表面进行改 性，并优化处理工艺参数，探究等离子体处理对表面性能的影响。 （3）研究对位芳纶表面介质阻挡放电低温等离子体改性后的应用性 能，包括机械性能、热稳定性、润湿性等。