PCB电镀工艺学习资料

電鍍工藝學習資料一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸

電鍍工藝學習資料 一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾 三．流程說明： （一）浸酸 ①作用與目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防 止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； ②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間後，酸液出現渾濁或銅 含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③此處應使用C.P級硫酸； （二）全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating①作用與目的： 保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其