微组装工艺流程

微组装工艺流程基板的预备分为电路软基板(RT/DUroid5880〕的预备和陶瓷基板(AL2O3)的预备.电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上,按图纸用手术刀切割电路板边框线和