电镀镍钴铁硼代铬镀层

电镀镍钴铁硼代铬镀层 代铬镀层的要求。对镀层色泽白亮、耐蚀性较好，硬度达(Hv)750，三者兼顾的要求，烟台电镀技术研究所设计优化镍钴铁硼合金电镀工艺，有代铬的应用前景[。优选出镍钴铁硼合金直流电

电镀镍钴铁硼代铬镀层 代铬镀层的要求。对镀层色泽白亮、耐蚀性较好，硬度达，三者兼顾的要 (Hv)750 [ 求，烟台电镀技术研究所设计优化镍钴铁硼合金，有代铬的应用前景。优选出镍 电镀工艺 钴铁硼合金直流；直流电镀稀土镧盐；脉冲电镀；脉冲电镀稀土镧盐、制备四种合 电镀 ++ 金镀层，与标准层性能对比见表。 镀铬 1 1 表优选工艺制备的镍钴铁硼合金电镀层与标准镀铬层的性能比较 工艺类别 直流电 直流 + 脉冲电 脉冲 + 标准镀 镀 镧盐 镀 镧盐 铬 硬度 (Hv) 663.2 755.8 689.8 772.1 752.0 酸性盐雾镀层出锈时间 48 96 60 108 48 ／ h 外观质量日视评分 9.6 9.8 10． O 10． O 10.0 2 孔隙率／个／ (cm) 5.3 3.6 3.2 3.0 12.6 沉积速度／µm／ (h) 54.6 28.5 78 40.5 33． O 电流效率η/％ 50 65 50 60 13 由表可见： 1 含稀土镧盐添加剂的脉冲电镀工艺的镍钴硼镀层已具有代铬工艺应用价值。其主要性能 已达到或超过标准镀铬层性能。 ②直流电镀工艺。采用电镀溶液组成采用正交试验，优选出氯化镍／，乙二 150gL 胺／，硫酸钴／，硫酸亚铁3／，硼氢化钠．／，络合剂／，缓 40gL10gLgL10gLB56gL 冲剂／，光亮剂．／，工艺条件为：，温度～，阴极电流密度／ 3gL20gLpHl46070℃4Ad 2 ，搅拌方式：阴极移动，／，阳极电解纯镍，阴阳极面积比：。 m3cmsl2 ③脉冲电镀工艺。脉冲电流波形为矩形方波，通断时间各为、探讨。 tt onoff 2 a．镀层沉积速度在脉冲平均电流密度／下，脉冲通时，不 Jm=4Admton=2ms [15] 同断时／对沉积速度的影响见表，脉冲断时f=2ms不同通时对沉积速度的影 tms12t off of [15] 响见表。 13 2 2tto(Jm=4Adm 表脉冲=2ms时不同对沉积速度的影响／) onff t／ ms 6 8 1 1 14 off 0 2 2 沉积速度／µm ( 8 8 7 6 68. ／ h) 61.2 8.9 2.7 5.1 9.6 6 2 13tton(Jm=4Adm 表脉冲=2ms时不同对沉积速度的影响／) off ton／ ms 8 1 1 2 24 4 2 6 0 沉积速度／µm ( 7 7 8 6 67. ／ h) 68.5 4.6 5.1 1.5 9.3 2 由表、表可见：脉冲镀的镀速高于直流镀。脉冲镀具有高频率的电导通和关断， 213 产生较大的脉冲电流密度，加快沉积速度，还有利于阴极表面离子浓度恢复，形成厚度 Jp 薄、浓度梯度大的脉冲扩散层，克服直流镀产生的浓差极化，提高镀速。采用金相法测量镀 层厚度和计算镀层沉积速度。 [15] b．镀层硬度脉冲和对镀层硬度的影响见图和图。 tt2324 onoff