聚酰亚胺树脂基和环氧树脂基两类覆铜板的研究中期报告

聚酰亚胺树脂基和环氧树脂基两类覆铜板的研究中期报告一、研究背景覆铜板是电路板的主要材料之一，一般由铜面层和基材层组成。目前常用的覆铜板主要有两种材料，分别是聚酰亚胺树脂基和环氧树脂基。这两类覆铜板在性