基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究的任务书

基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究的任务书任务书课题名称：基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究背景及意义：随着半导体工艺的不断发展，集成电路的工艺尺寸不断减小，金属互连的线宽和线距也越来越小，而这些