PCB品质改善报告总结

PCB质量改善报告1不良总结1.外观不良主要是板面露铜曝光异物导致露铜 刮伤导致露铜2.功能性不良主要是防焊曝偏导致的短路防焊曝偏导致短路23问题描述从不良图片看，从不良图片分析，露铜形状不规则，露铜