CSP产品表面结疤产生原因分析

CSP产品表面结疤产生原因分析引言CSP（Chip Scale Package）是一种封装技术，最早出现在上世纪90年代。CSP以芯片为中心，采用薄膜封装技术，将芯片封装在与芯片大小相当、或略大于芯片