0.13um铜互连工艺的研究和改善的中期报告

0.13um铜互连工艺的研究和改善的中期报告尊敬的教授、评委：我是XXX，这里是我对0.13um铜互连工艺的研究和改善的中期报告。目前，单芯片上的晶体管数量越来越多，这就要求芯片的制造工艺必须有更高的