芯片封装形式介绍DIP双列直插式封装DIPDualIn－linePackage

芯片封装形式介绍1．DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过1