抛光及其清洗工艺对硅片表面形貌的影响

摘要 摘 要 近年来，集成电路的设计线宽正向纳米尺度发展，对半导体硅材料的表面性能提 出了更加苛刻的要求。当器件的特征尺寸逐渐减小后，器件的成品率与硅片表面形貌 直接相关，如纳米形貌将会影响浅沟槽隔离