集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究的任务书

集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究的任务书任务书一、课题背景随着集成电路技术的不断发展，芯片的功能越来越强大，密度越来越高，要求更高的制造工艺和材料。在芯片工艺制造过程中，铜互连工艺是提高芯片性