真空电子器件用陶瓷与金属封接微观结构的研究的开题报告

真空电子器件用陶瓷与金属封接微观结构的研究的开题报告一、选题背景真空电子器件中，封装是其关键部分之一，可以保护内部电子元器件免受污染和氧化的影响。目前，常用的封装方式是采用陶瓷与金属的复合封装，这种封