半光亮镍电镀工艺

半光亮镍电镀工艺工艺特点:适用于双层镍或多层镍电镀中的半光亮镍挂镍工艺;镀层含硫量低于0.003%,半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mv,耐蚀性极好;镀层柔软性好,覆盖能力强,填平效果极佳;