6钻孔

六、钻孔 6.1 制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔

六、钻孔 6.1制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多 层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以 功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋 势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同 层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论. 6.2流程 上PIN→钻孔→检查 6.3上PIN作业 钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之 外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精 度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量.因为多片一钻,所以钻之前先以 pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinningmaching)执行之.双面板很简 单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专 用上PIN机作业. 6.4.钻孔 6.4.1钻孔机 钻孔机的型式及配备功能种类非常多,以下List评估重点 A.轴数:和产量有直接关系