基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析的任务书

基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析的任务书任务书任务名称：基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析任务背景：随着现代科技的不断发展，集成电路的需求不断增长。但是随着集成电路集成规模的不断扩大，传统的