smt表面组装技术-SMT制程资料2 精品

理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段, 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3 C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件

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