《微系统封装基础》PPT课件

- 封装的趋势（1）微型化（2）集成化（3）I/O接口数不断增加（4）成本降低（包括制造、测试、返修）（5）可靠性好（电性能、热性能以及寿命） - 第3章 新型封装技术