倒装芯片封装内部的应力监测技术研究任务书

倒装芯片封装内部的应力监测技术研究任务书任务书一、选题背景芯片封装是集成电路制造中最为重要的环节之一，对产品的成本、性能、尺寸等均有较大影响，而芯片封装应力问题是封装过程中必然存在的。由于芯片封装过程