半导体封装中植球工艺研究的开题报告

半导体封装中植球工艺研究的开题报告一、选题背景随着微电子技术的发展，半导体器件的尺寸不断缩小，对器件封装技术提出了更为严格的要求。半导体封装的植球工艺是目前常见的一种封装方式，它是将IC芯片焊接于引脚