磁控溅射法制备Cu膜

苏州科技学院本科生毕业论文 磁控溅射法制备Cu膜 摘要 沉积速率高、基材温升低的磁控溅射工艺,已经成为半导体集成电路金属化工艺的主流。本文重点对在硅晶圆上溅射金属铜薄膜的实际镀膜过程中的淀积速率进行了