基于LTCC的三维立体集成技术研究的任务书

基于LTCC的三维立体集成技术研究的任务书任务书一、项目背景低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的集成电路封装技术，该技术以陶瓷为基础材料，应用电子化学、陶瓷制造和微电子加工等技术制造多层三维结构封