铜线键合界面特性与规律研究的开题报告

铜线键合界面特性与规律研究的开题报告一、项目背景近年来，随着电子产品的发展，芯片尺寸越来越小，芯片上的引脚数量也越来越多，因此在芯片封装技术中，铜线键合技术越来越受到关注。铜线键合技术是将芯片的引脚与