基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统研究的中期报告

基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统研究的中期报告中期报告：一、研究背景BGA（Ball Grid Array）是一种常见的集成电路封装方式，其焊球高度对于电路连接、信号传输等方面有着非常重