5第五讲无机封装基板

- 一、陶瓷基板概论 - 陶瓷基板同由树脂材料构成的PWB相比： 耐热性好， 热导率高 热膨胀系数小 微细化布线较容易 尺寸稳定性高点它作为LSI封装及混合电路IC用基板得