读书笔记 金锡真空共晶焊仿真分析

读书笔记一：《薄膜基板芯片共晶焊技术研究》巫建华（中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230088）基板采用AI2O3陶瓷基板，共晶焊区采用磁控溅射或蒸发制备复合薄膜，通过电 镀、光刻、热处理后获得