电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查技术方法

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法 本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。1、虚焊产生的原因电子元器件引脚表面处理不

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方 法 本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪 表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。 1、虚焊产生的原因 电子元器件引脚表面处理不认真，没有在元件引线均匀的镀上一层锡， 刚焊接的电路还可正常工作，但随着时间的推移，元件的氧化层逐步 加重而形成虚焊故障。 焊接技术差是产生虚焊的重要原因。如焊点上锡不足，抗振动能力就 差，搬动、运输的碰撞，会使焊点产生圆圈状裂痕。手工焊接电子元 器件时，初学者焊接时还未等到锡凝固，就拿开了夹持元件的镊子， 而造成元件引脚虚焊；害怕烫坏元件而快速拿开电烙铁，结果焊接时 间不够而没有把焊点上的锡熔化而形成虚焊。 发热量大、引脚粗的元器件，如果焊点上锡不足时，由于传热及氧化 的影响，时间一长会使焊点产生圈状裂痕而出现虚焊故障。