印制板验收标准补充

肂葿蒈羂羈肅薁螅袄肅 印制板验收标准补充以下内容是针对采用沉金或镀金工艺的印制电路板，且板上面有大于5mm*5mm的焊盘（大焊盘类似于下图的天线板及带有天线的电路板）作出的要求。天线板T面

印制板验收标准补充 5mm*5mm 以下内容是针对采用沉金或镀金工艺的印制电路板，且板上面有大于的焊盘（大 焊盘类似于下图的天线板及带有天线的电路板）作出的要求。 1. TB 板面面 天线金属部分及对应的投影区域不允许有凹坑，金属化孔周围不允许有凹坑，其余 部分不超过两个凹坑，直径不超过0.8mm 1.1 T1.2 B 图天线板面图天线板面 1.3 图有天线的电路板 注：有天线的电路板与天线板要求一致，如图 1.3。 2.大焊盘表面上不允许有利器的划伤、发黑 、划伤。 因为有特殊用途！