倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料

报告编号：J科 技 查 新 报 告项目名称：倒装芯片型(Flip chip)半导体封装用底部填充材料委 托 人：深圳市库泰克电子材料技术有限公司委托日期： 2012年6月18日