晶振封装变化以及工作环境特性

晶振封装变化以及工作环境特性封装：根据电子产品市场越来越火，对晶振的需求量越来越大，多年来晶振不论是从外观尺寸、 以及频率、功能等方面都在不断改进，从满足新型市场点出发.来突破技术领域.当然随着尺寸