焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠产生的原因及对策 日期:2003-10-11 摘　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。