纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究随着电子行业的不断发展，高频、高速、高密度、微型化成为当今电子制造技术的发展方向，而铜作为电子行业中不可或缺的材料，其与其他材料的连接技术也日趋重要。传统的焊接