SMT工程不良分析手册

文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：1 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日依 据：目的： 明确SMT工程不良产生的相

作业指导书 WI-T-296 文件编号： 文件名称 A 版本号： 1/11 页次： 0 修改状态： : 实施日期年月日 SMT 工程不良分析手册 WI-T-296 文件编号： 依据： 文件名称 A 版本号： 2/11 页次： 一. 目的 ： 0 修改状态： : 实施日期年月日 SMT 明确工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加 SMT 工程不良分析手册 依据： 以预防，保证生产产品品质。 二. 适用范围 ： SMT 适用于车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析。 三. 相关内容： 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： <> 一 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。 A1/4OKNG ≦φ为锡膏印刷不均匀（） 锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧 化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以 保持良好的可焊性。 75% 锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的以上 1.2 的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印刷的相关不良判定 标准与影响印刷不良的相关因素分析： 印刷不良判定标准： 1. 影响印刷不良的相关因素分析： 2. A1/4WB1/4LOKA1/4WB1/4LOK ≦≦为≦≦为 修改履历 受控状态 批准 审核 作成 汪彬 修改履历 受控状态 批准 审核 作成 2005924 年月日 年月日 年月日 APADWLB 锡膏 BWAL 从侧面看锡膏的状态锡膏不可有坍塌 PADNG 锡膏接触到相邻的时为 AA φ PADPAD 锡膏 良品不良品 FPCT T 为印刷的锡膏厚度，厚度规格参照《锡膏厚度测试仪操作说明》相关内容判定执行 NG 印刷连锡不良（） NG 印刷少锡不良（） PCB 焊膏材料助焊剂溶剂颗粒定位刮刀技能速度粘度角度压力硬度精度钢网材质厚度方法人操作方法控制方法工艺文件印刷机板的卸载网孔尺寸调整 因素