alsic电子封装资料热导率以及散热特征[精品]

alsic电子封装资料热导率以及散热特征[精品]AlSiC介绍 ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开发的新一代电子产品。明科公司(Xi'an Miqam Micro

alsic电子封装资料热导率以及散热特征[精品] AlSiC介绍ALSIC微电子封装材料是西安明科微电子材料有限公司与西北工业 大学合作开发的新一代电子产品。明科公司(Xi'anMiqamMicroelectronics MaterialsCo.,Ltd)是目前国内唯一一家可以生产这种材料的企业。铝碳化硅 (AlSiC)金属基热管理复合材料，是电子元器件专用电子封装材料，主要是指将铝 与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料， 以解决电子电路的热失效问题。AlSiC的性能特点?AlSiC具有高导热率 (170,200W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5,9.5×10-6/K)，因此一方面AlSiC的热膨 胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至 可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的 十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提 高。?AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因 此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计，能够真正地做到量体裁衣，这是传 统的金属材料或陶瓷材料无法作到的。?AlSiC的密度与铝相当，比铜和Kovar轻 得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量 敏感领域的应用。?AlSiC的比刚度(刚度除以密度)是所有电子材料中最高的:是 铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好，因此是恶劣环境(震动较 大，如航天、汽车等领域)下的首选材料。?AlSiC可以大批量加工，但加工 的工艺取决于碳化硅的含量，可以用电火花、金刚石、激光等加工。?AlSiC可以 镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化处理。?金属化的陶瓷基片可以钎焊到 镀好的AlSiC基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。? AlSiC本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷电子封装后的气密性取决于合