多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究的开题报告

多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究的开题报告开题报告：多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究一、研究背景和意义现代电子产品普遍追求轻薄化、高集成度和小型化，这使得电子器件的集成度越来越高，部件数量