技术难题名称高性能高密度多层印制线路板PCB生产制备技术

技术需求名称: 一、申报单位基本情况单位名称通讯地址邮政编码负 责 人电 话手 机联 系 人电 话手 机电子信箱传真号码职工人数工程技术人员数资产总额 企业已有产品企业研发中心建设情况（