PCB电路板板材的分类与参数详解

PCB电路板板材的分类与参数详解PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最

PCB电路板板材的分类与参数详解 板材介绍： 按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3 PCB电路板 －FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做） 电源板 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的可以用这种 双面板 料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板 1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1－V-2－94HB四种 2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 3. FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 4. 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒 的气体，环保要求。 5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。 6. 必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态 电路板 转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高TgPCB及使用高TgPCB的优点 线路板 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此 时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也 就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、 电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上， 高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印 制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提 高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多； 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向 着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为