3D集成电路技术进展情况报告

3D集成电路技术进展情况报告早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提出应该探索电路的3D集成技术。2007年9月，