C263合金氩弧焊大晶粒缺陷的研究

C263合金氩弧焊大晶粒缺陷的研究摘要：本文主要研究了C263合金氩弧焊中出现的大晶粒缺陷问题。通过对焊接过程及微观结构的分析，发现大晶粒缺陷与焊接温度、焊接速度等参数有关。针对该问题，本文提出了一些