竖直锡包壳熔化过程的实验分析和数值模拟的开题报告

竖直锡包壳熔化过程的实验分析和数值模拟的开题报告一、研究背景锡包壳是在电子、冶金等领域广泛使用的一种包装材料。在一些特殊环境下，如高温条件或遇到火灾等情况，锡包壳可能会发生熔化。因此，研究竖直锡包壳熔