基于UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究

基于UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究基于UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究摘要：阳极键合是一种重要的封装技术，广泛应用于半导体器件的制造过程中。传统的阳极键合方法需要高温处理，可能会