基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB仿真的开题报告

基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB仿真的开题报告一、研究背景和意义BGA（Ball Grid Array）封装是高密度电路板的重要组成部分之一，它被广泛应用于电子产品中，如笔记本电