半导体芯片行业市场分析报告

半导体芯片行业市场分析报告2022年7月图10= DRAM中各层电路主要为积材料及工介电材料层:PECVDTEOS,DARC, ADC I资料来源：《集成电路产业全书》，拓荆科技招股书，市场研究部