电流辅助热压焊Cu3SnCu复合微焊点形成及性能研究的任务书

电流辅助热压焊Cu3SnCu复合微焊点形成及性能研究的任务书题目：电流辅助热压焊Cu3SnCu复合微焊点形成及性能研究一、研究背景及意义随着电子元器件的微型化和高密度集成，微电子焊接技术的研究越来越受