导电胶的国内外研究状况及前景

导电胶的国内外研究状况及前景导电胶作为电子元件传导导电的介质是其他材质不可代替的，广泛用于石英品体谐振 器、半导体品片、LED发光二极管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等 设计、生产中

导电胶的国内外研究状况及前景 导电胶作为电子元件传导导电的介质是其他材质不可代替的，广泛用于石英品体谐振器、 半导体品片、发光二极管、陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生 LEDPTC 产中。同时导电胶一般用于微电子封装、卬刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。 导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景，但是目前与锡膏或锡焊相比仍存在着成本 高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有待于提高。今后的研究方向首先是对现有粘接体系的 改进，如对环氧树脂的稀释、复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的 配合和适宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变化以及交联 网络的形成过程屮导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。第二是制备出导电率高、性能 稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。笫三是发 展新型的固化方式，提高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。 导电胶的应用领域 导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、 1 （） 金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修 补。 导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作 2） （ 为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范禺如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业； 汽车工业；医用设备；解决电磁兼容等方面。 （EMC） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘 3 （） 剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时 导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。 4） （ 国内外导电胶的应用情况 目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的公司、 Ablistick3M 公司几乎占领了全部的和领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的 ICLED 公司则控制了整个的石英品体谐振器方面导电胶的应用。国内的导电胶生产厂家有 Three-Bond 上合所，有研钢院，深隆等。 系列的导电胶主要适用于、大功率、数码管、、、、、 ZH-DD-HYLEDLEDLEDLCDTRICCOB 、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体 PCBA 分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电 路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。导电胶的应用及面 临的技术难题 导电胶主要存在以下问题： 电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受，但对于功率器件，则不一定。 （1） 粘接效果受元器件类型、（印刷线路板）类型影响较大； （2）PCB ⑶固化时间长。由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶，其电导率往往低于焊料。为 Pb/Sn 了解决这一问题，国内外的科研工作者做了以下的努力：增加树脂网络的固化收缩率；用短的 二竣酸链去除金属填充物表面的润滑剂；用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物；采用纳米 级的填充粒子等。 导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度，在节距小的连接屮，粘接强度直接彫响 （4） 元件的抗冲击性能。 导电胶的发展趋势微电子封装技术正处于高速发展阶段，导电胶以其诸多优点成为锡铅焊料未 来可能的替代品，但仍存在许多制约其广泛应用的缺陷，目前对导电胶的研究主要集中在下述