电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述

电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述随着电子技术的不断发展和更新换代，大量电子元器件的使用需要电子封装技术的支持，同时也促进了无铅焊接工艺的广泛应用。电子封装无铅焊点界面金属间化合物的作用和性