pcb化学镀铜工艺流程解读一

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）　　化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层