基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究

基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究摘要：随着电子器件的不断发展，高密度互联通孔的需求越来越迫切。传统的电路板中使用的穿透孔制造工艺已经不能满足高密